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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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为什么好多人不承认大众审美就是喜欢白皮?
Golang 的 Web 框架该怎么选择?Web 开发又该怎样学?
央视罕见公布东风-5 洲际导弹参数,最大射程 12000 公里,怎样解读?此时公布有哪些意义?
真的没有人觉得2k是一个很尴尬的分辨率吗?
面试中被嘲笑Token放在redis里,该如何应对这种情况呢?
请问有没有什么工具能够生成局域网的网络拓扑结构图?
PHP 已经诞生 30 年,它对你意味着什么?
J***a只有中国人在搞了吗?
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